먼저 연구 결과 보고 가셈

 

 

 

※ 단위는 썹씨임.

 

 

1. 싸펑의 쿨링 구조

하판에서 공기를 빨아들여 위나 옆면으로 배출하는 다른 미니pc와 달리 싸펑은 상판의 쿨러로 공기를 흡입하여 하판의 구멍으로 배출하는 구조임.

그로 인해 싸펑과 접촉하는 바닥이 배출되는 열로 뜨거워 지는 것을 알 수 있음.

싸펑이 바닥과 밀접한 상황에서는 배기가 원활하지 않으므로 싸펑을 눕혀 쓰는 것보단 거치대를 활용해 세워 쓰는 것을 추천함.

(싸펑뿐 아니라 다른 미니pc들도 흡기를 원활히 하기 위해 세워 쓰는 경우가 많음)

 

 

2. 싸펑이 뜨거운 이유

cpu + 쿨러 합작품임. 일상적인 작업을 할 때는 cpu, ram, ssd 모두 온도가 쾌적하게 유지가 됨.

하지만 게임 같은 작업으로 부하를 주면 cpu에 발열이 생기고 폼팩터 내부의 온도가 올라감. 

이때 하단의 쿨러가 하판의 구멍으로 데워진 공기를 배출해 주는데 3.5cm의 존만한 쿨러가 신통방통하지 못 할 뿐만 아니라 

구멍도 협소해서 배출이 원활하게 안 되고 더운 공기가 바디에 머무르게 되며 이때 머무른 공기가 cpu는 물론이고 ssd와 ram을 데워서 온도를 올리게 됨.

 

표를 보셈

하판을 부착한 보통 상태에서 램1, 램2 온도가 같은 것을 볼 수 있음. 그런데 여기서 하판을 제거하면 바디 내부의 열이 머무르지 않고 확산하여

cpu, ssd, ram 모두 온도가 하락하는데 특히 보드와 더 가까운 램1보다 보드와는 떨어지고 공기에 더 많이 노출되는 램2의 온도가 더 낮은 것을 볼 수 있음.

즉 ssd와 램이 온도가 높은 건 자체 발열이 아니라 빠져나가지 못한 뜨거운 공기가 원인이라는 것임.

 

 

3. 솔루션

그렇다면 어떻게 해야 배출되지 못한 뜨거운 공기를 원활히 배출할 수 있을까?

당연히 풍량이 더 많은 쿨러지.

 

하판 쿨러 개조한 게이들 몇 명 봤는데 역시나 실력자들임. 경의를 표한다.

근데 쿨러를 바디에 넣으려면 7*7*1 짜리 쿨러를 써야하는데 그건 풍량이 적고 소음도 큼.

더구나 보드에서 전원을 따오려면 선 잘라서 납땜도 해야하는데 그럴 실력도 안 될 뿐더러

난 싸펑을 중고로 팔 생각이라 부품을 훼손하지 않고 온전히 보존해야 해서 전원을 외부에서 가져올 수 있는 쿨러여야만 했음.

그래서 선택한 쿨러가 저거임. 혹시나 저거보다 더 좋은 쿨러 있으면 댓글에 적어주길 바람.

 

 

4. 실험결과

 

4-1 cpu를 정방향으로 했을 때

 

 

cpu온도 큰 폭으로 감소. ram, ssd도 눈에 띄게 감소함.(gpu는 내장이라 대체로 cpu온도에 비례해서 따로 볼 필요는 없는 듯)

 

 

4-2  문득 든 생각. 하단 쿨러를 다른 제품처럼 흡기로 한다면?

 

 

cpu온도는 소폭 감소한 반면 ram, ssd 온도가 크게 감소함.

 

4-3 해석

전술했듯이 cpu로 올라간 내부 공기가 ram이랑 ssd를 데우는 식이기 때문에 역방향으로 ssd와 ram에 직접 공기를 쐐주면

cpu열이 보드 하부로 넘어오는 것을 막아 ssd와 ram온도를 크게 낮출 수 있음.

대신에 더운 공기는 상판으로 역류를 하게 되어 cpu온도는 정방향보다 감소폭이 작아지게 됨.

 

 

5. 결론

1) cpu온도를 크게 낮추고 ram, ssd 온도를 적당히 낮추려면 쿨러를 정방향으로

2) cpu는 두고 ram, ssd 온도를 크게 낮추려면 쿨러를 역방향으로

 

우리의 슾게이들은 뭘 선택하겠노?

 

반응 보고 2편도 준비해볼게

 

 

 

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